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规格参数:
PIN脚数66
中心间距0.5mm
中心间距0.8mm
封装类型BGA
封装类型QFN
封装类型TSOP
尺寸11.5mm*13mm
引脚数221pin
引脚数36pin
引脚数78pin
本体尺寸11mm*7.5mm
本体尺寸6*6mm
间距0.65mm
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